最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

黄光裕重磅发布国美通讯新战略：产业联盟打造新质生产力

北京 - 2024年6月13日，国美通讯在北京举行战略发布会，正式发布了全新的产业联盟战略。国美通讯董事长黄光裕先生在会上表示，国美通讯将以产业联盟为核心，打造新质生产力，推动中国家电零售产业转型升级。

产业联盟战略 是国美通讯在深入分析家电零售行业发展趋势的基础上，提出的全新战略。该战略的核心是，国美通讯将联合上下游合作伙伴，共同打造一个开放、共享、共赢的产业生态体系，实现资源共享、能力互补、优势叠加。

黄光裕先生 在会上指出，家电零售行业正处于转型升级的关键时期，传统的经营模式已经难以满足市场需求。国美通讯提出的产业联盟战略，是顺应时代发展趋势、满足市场需求的创新战略。

国美通讯 将通过产业联盟战略，实现以下目标：

• 提升供应链效率： 国美通讯将与上游供应商建立战略合作关系，共同优化供应链管理，提升供应链效率。
• 增强渠道能力： 国美通讯将与下游经销商建立合作联盟，共同打造多层次、全渠道的零售网络，增强渠道能力。
• 提升用户体验： 国美通讯将与互联网企业、内容服务商等合作伙伴合作，为用户提供更加丰富的产品和服务，提升用户体验。

产业联盟战略 的发布，标志着国美通讯进入了一个全新的发展阶段。国美通讯将以产业联盟为核心，不断创新、转型升级，努力成为中国家电零售行业的领军企业。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“黄光裕”、“国美通讯”、“产业联盟”、“新战略”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了国美通讯战略发布会的消息，并概述了产业联盟战略的核心内容。
• 在新闻稿的第二段，介绍了产业联盟战略的背景和意义。
• 在新闻稿的第三段，介绍了国美通讯通过产业联盟战略将要实现的目标。
• 在新闻稿的第四段，总结了产业联盟战略对国美通讯发展的意义。

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